VIGON US
用于去除助焊剂残留物的水基清洗液
VIGON? US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC?微相清洗技术，VIGON? US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。
德国ZESTRON VIGON US清洗剂详情介绍：
产品品牌
ZESTRON

产品产地
德国

产品型号
VIGON US

产品类型
清除助焊剂的水基清洗剂

应用领域
印刷线路板清洗

清洗范围
低固助焊剂残留物*
  

松香类助焊剂残留物*
  

水溶性助焊剂残留物*
  

焊锡膏（焊前）
  

SMT胶水或导电胶水
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  ：强烈推荐，效果佳  ：推荐 -：不推荐  o:可能 *：对所有标准的、无铅和有铅的焊料均可用

产品特征
VIGON? US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物。
VIGON? US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施。
VIGON? US特别设计用于浸入式清洗设备。
VIGON? US的配方中不含有表面活性剂成分， 因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低。
VIGON? US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命。
VIGON? US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。
VIGON? US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
VIGON? US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷。
气味淡。